机械完整性试验项目

发布时间：2020-02-25 00:07:10 浏览次数：

　　机械完整性试验项目：

　　1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

　　2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。

　　3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

　　4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

　　5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。

　　6、温度循环：确定光电子器件承受很高温度和很低温度的能力，以及高温度和低温度交替变化对光电子器件的影响。

　　7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。

　　8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。