你知道光电子元器件都需要做哪些可靠性检测吗？（一）

发布时间：2020-02-12 10:34:48 浏览次数：

　　　物理特性测试项目：

　　1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

　　2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

　　3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。

　　4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。

　　5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。

　　6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。

　　7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。